Łowcy ciepła
Uczelniane Centrum Badawcze "Materiały Funkcjonalne" Politechniki Warszawskiej realizuje projekt TERMET - "Nowe materiały konstrukcyjne o podwyższonej przewodności cieplnej" POIG 1.1.2. Jego rezultaty znajdą zastosowanie we wszystkich urządzeniach elektronicznych, których efektywność zależy od sprawności układu odprowadzającego ciepło.
Ważnym problemem stojącym na drodze dalszej miniaturyzacji urządzeń elektronicznych, w tym przede wszystkim komputerów, jest ilość generowanego ciepła. Zwiększająca się ilość układów procesorowych o coraz większej mocy obliczeniowej, przypadających na tę samą jednostkę powierzchni, powoduje wzrost ilości wytwarzanego przez nie ciepła. Dla obecnie wykorzystywanych w układach chłodzących materiałów, takich jak miedź czy aluminium, osiągnięto już granicę sprawności.
Skorzystaj z promocyjnej subskrypcji
już od 9,90 zł za pierwszy miesiąc.
Zyskaj dostęp do treści.
Możesz anulować w dowolnym momencie.
Skorzystaj z PROMOCJI NA PIERWSZY MIESIĄC.
Zyskaj nielimitowany dostęp do wszystkich treści:
wyjaśnień ekspertów, raportów i pogłębionych analiz oraz narzędzi dla specjalistów.
Możesz anulować w dowolnym momencie.
Materiał chroniony prawem autorskim - wszelkie prawa zastrzeżone.
Dalsze rozpowszechnianie artykułu za zgodą wydawcy INFOR PL S.A. Kup licencję.