Łowcy ciepła

Ważnym problemem stojącym na drodze dalszej miniaturyzacji urządzeń elektronicznych, w tym przede wszystkim komputerów, jest ilość generowanego ciepła. Zwiększająca się ilość układów procesorowych o coraz większej mocy obliczeniowej, przypadających na tę samą jednostkę powierzchni, powoduje wzrost ilości wytwarzanego przez nie ciepła. Dla obecnie wykorzystywanych w układach chłodzących materiałów, takich jak miedź czy aluminium, osiągnięto już granicę sprawności.

Zatem aby miniaturyzacja i moc obliczeniowa takich urządzeń jak laptopy mogły postępować, potrzebne są materiały lepiej odprowadzające ciepło. - W ramach projektu TERMET powstają materiały kompozytowe charakteryzujące się do 50% większą przewodnością cieplną. Zostanie ona osiągnięta dzięki połączeniu właściwości miedzi i syntetycznego diamentu - mówi , koordynator projektu TERMET z Uczelnianego Centrum Badawczego "Materiały Funkcjonalne" Politechniki Warszawskiej. - Takie materiały będą mogły być zastosowane także w tradycyjnych wymiennikach ciepła, na przykład grzejnikach przemysłowych, przyczyniając się do ograniczenia strat w systemach energetycznych - dodaje.

Całkowita wartość projektu wynosi 23.886.858,60 PLN. Realizacja projektu rozpoczęła się w styczniu tego roku i potrwa do końca 2013 roku. Projekt współrealizowany jest także przez Instytut Techniki Cieplnej Wydziału Mechanicznego Energetyki i Lotnictwa Politechniki Warszawskiej, Wydział Inżynierii Materiałowej Politechniki Warszawskiej oraz Akademię Górniczo-Hutniczą.

@RY1@i02/2010/125/i02.2010.125.127.004b.101.jpg@RY2@

Andrzej Majewski